1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。

2、专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，避免热

冲击较大的缺点。

3、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120，可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。

4、操作容易，经过训练即可完全操作本机。无需拆焊治具，本机可拆焊所有扁平焊接的元

件。

5、完全能满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。

额定电压和频率 AC220v/AC110v/50-60Hz

整机功率 300W

红外灯体功率 100W

红外灯体加热尺寸 Φ35mm

红外灯体温度可调 0℃-350℃

品  名 型号规格 数量

焊台主体 T-835 1台

红外灯体 1套

温度传感器 K分度 1套

红外灯体座 1套

国标电源线 0.75x1.8m 1根

偏光眼镜 1个

用户使用手册（光盘） 1张