即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在D上或紧挨着D。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊时阻焊或半个孔位的过孔容易冒油。

CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。

(在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘)五.外形制作HDI板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的另存为将保存类型改为AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF文件。

六.铣外形边框处理处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中所示情况!如果A络，而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。

在读取外形的同时，又读到了孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A络或宽度大于3mil(可以做出图形)。

工研院产经中心分析师江柏风认为在今年季，3C电子产品的铺货与市场销售都有所减缓，智慧型出货量呈现季度下滑达到8%，另外，市场上虽然陆续推出智慧型手表的产品，不过产品还是需受到市场的长期?。

江柏风认为今年第二季受到3C电子产品的度不强，以及下游拉货力道虽然展开但尚未全开，预估第二季成长幅度仅3.6%，产值成长到1,400亿新台币规模；高度成长动能将在Q3才会出现。在受到3C电子产品成长幅度趋缓，以及穿戴式装置产品还处于试水温的阶段，预估2015年年成长为3.92%的幅度，年产值上升至5,852亿新台币规模，再次刷新年产值的历史纪录。